Andreas Gruner
Forschung und EntwicklungKontaktdaten
Laserinstitut Hochschule MittweidaTechnikumplatz 17, 09648 Mittweida+49 3727 581883gruner(at)hs-mittweida.deBesucheranschrift
Schillerstr. 10, 09648 MittweidaRaumnummer: 42-129Ultrakurzpuls-Laserstrukturierung
Laserbohren
Publikationen
Polarization effects on Laser-Inscribed angled Micro-Structures
n64314journalartikel
Ultrashort Pulse Laser Surface Texturing for Injection Mold Functionalization
In: Journal of Laser Micro/Nanoengineering 19 (2024), Nr. 1,
S. 20 - 26,
DOI: 10.2961/jlmn.2024.01.2003
n18903journalartikelHochrate-Laserbearbeitung,Lasermikrobearbeitung
Comparison of laser micro-inscribed pillars on flat versus tilted substrates
n144920journalartikelLasermikrobearbeitung
High Pulse Repetition Frequency Micro Hole Drilling of Silicon Using Ultrashort Pulse Laser Radiation
n12759journalartikelHochrate-Laserbearbeitung,Lasermikrobearbeitung
Hochrate-Bohren von Mikrolöchern in Silizium mittels UKP-Laserstrahlung
In: Scientific Reports, 11. Mittweidaer Lasertagung Nr. 1, 2019 (2019),
S. 130 - 135
lhm-publication-568konferenzpaperHochrate-Laserbearbeitung,Lasermikrobearbeitung
High repetition frequency micro hole drilling of metal foils using ultrashort pulse laser radiation
In: Proceedings of SPIE 10520, 2018,
DOI: 10.1117/12.2289853
n17691konferenzpaperHochrate-Laserbearbeitung,Lasermikrobearbeitung
Experimentelle Untersuchungen zum Bohren von Mikrolöchern mit Ultrakurzpulslaserstrahlung
In: Scientific Reports 2017, 10. Mittweidaer Lasertagung Nr. 2, 2017 (2017),
S. 100 - 103
lhm-publication-530konferenzpaperLasermikrobearbeitung
Experimental Study on Micro Hole Drilling Using Ultrashort Pulse Laser Radiation
n22521sammelbandbeitragLasermikrobearbeitung
Hochgeschwindigkeits-Lasertrennen von Silizium
In: Lasermagazin 1/2014,
S. 30 - 31
lhm-publication-430konferenzpaperHochrate-Laserbearbeitung
Study of fast laser-induced cutting of Silicon materials
lhm-publication-427konferenzpaperHochrate-Laserbearbeitung
Neue Ergebnisse zum Lasermikrosintern
In: Lasermagazin 2/2010,
S. 32 - 33
lhm-publication-346konferenzpaperLaserbasierte Additive Fertigung
Erste Ergebnisse zum Schweißen mit 3kW Monomode-Faserlaser
In: Lasermagazin 5/2008,
S. 30 - 31
lhm-publication-293konferenzpaperHochrate-Laserbearbeitung
Schutzrechte
Verwendung von Laserstrahlung hoher Leistung zum Spannungsrisstrennen von Körpern aus Halbleitermaterialien und Einrichtung dazu
Offenlegungsschrift,
Aktenzeichen: DE 102013018879.2,
Anmeldedatum: 2013-11-09
6d50fcfb-cf5e-462a-93da-6b67f021cc8f
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