Sebastian Weinhold
Forschung und EntwicklungKontaktdaten
Laserinstitut Hochschule MittweidaTechnikumplatz 17, 09648 Mittweida+49 3727 581826weinhol1(at)hs-mittweida.deBesucheranschrift
Schillerstr. 10, 09648 MittweidaRaumnummer: 42-218- Laserreinigen / -modifizieren von Oberflächen
- Konstruktion und Bau von Laserlaboranlagen (Hochrate / additive Fertigung)
- laserinduziertes Spannungsrisstrennen
- Lasermaterialinnenbearbeitung
- Laserlöten / Laserschweißen
- Lasersonderverfahren
Publikationen
Entwicklungen zum Makro-SLM für die additive Fertigung großvolumiger Metallbauteile
Präsentiert auf: 13. Mittweidaer Lasertagung, 2023
n38124konferenzpaperLaserbasierte Additive Fertigung
Ultraschnelle Laseroberflächenbearbeitung mit neuartigem Hochleistungslaser und Polygonscanner
In: Lasermagazin, 2023,
S. 36 - 37
n98899konferenzpaperHochrate-Laserbearbeitung
Laserinnenbearbeitung von Galliumarsenid
In: Scientific Reports 2019, 11. Mittweidaer Lasertagung 1/2019,
S. 197 - 200
lhm-publication-577konferenzpaperLasermikrobearbeitung
Neuartiges ultraschnelles Lötverfahren
In: Lasermagazin 5/2015,
S. 20 - 21
lhm-publication-466konferenzpaperLaserbearbeitung (Makro)
Schnelles Laserlöten von Zellverbindern
In: Scientific Reports 2015, Lasertechnik 4/2015,
S. 206 - 208
lhm-publication-499konferenzpaperLaserbearbeitung (Makro)
Strukturierung von Zellverbindern durch Schmelzumlagerung
In: Scientific Reports 2015, Lasertechnik 4/2015,
S. 209 - 212
lhm-publication-500konferenzpaperLasermikrobearbeitung
Hochgeschwindigkeits-Lasertrennen von Silizium
In: Lasermagazin 1/2014,
S. 30 - 31
lhm-publication-430konferenzpaperHochrate-Laserbearbeitung
Neuartige Laserschutzwand mit hoher passiver Schutzwirkung und Funktions- und Zustandsüberwachung für brillante Laserstrahlung höchster Leistung
In: Lasermagazin 3/2014,
S. 22 - 23
lhm-publication-436konferenzpaperLaseranlagen- und -prozesstechnik
Study of fast laser-induced cutting of Silicon materials
lhm-publication-427konferenzpaperHochrate-Laserbearbeitung
Material processing with a 3kW single mode fibre laser
In: Journal of Laser Micro/Nanoengineering 5 (2010), Nr. 2,
S. 128 - 133,
DOI: 10.2961/jlmn.2010.02.0006
lhm-publication-353konferenzpaperHochrate-Laserbearbeitung,Lasermikrobearbeitung
Material processing with a 3kW single mode fibre laser
In: Proceedings of 5th International Congress on Laser Advanced Materials Processing, 2009
lhm-publication-311konferenzpaperHochrate-Laserbearbeitung
Erste Ergebnisse zum Schweißen mit 3kW Monomode-Faserlaser
In: Lasermagazin 5/2008,
S. 30 - 31
lhm-publication-293konferenzpaperHochrate-Laserbearbeitung
Initiative LiFt - Lasertechnologieintegration in die Fertigungstechnik
In: Lasermagazin 6/2008,
S. 40 - 41
lhm-publication-301konferenzpaperLaseranlagen- und -prozesstechnik
Schutzrechte
Verfahren zum Trennen und Ablösen von Scheiben von einem Rohling aus einem sprödharten Material
Offenlegungsschrift,
Aktenzeichen: DE 102017009136.6,
Anmeldedatum: 2017-09-28
0076740f-56e8-461c-ba86-9588fc9da0ec
Verfahren und Einrichtung zum schnellen stoffschlüssigen Löten von Körpern oder von Schichten oder von Körpern und Schichten mit Laserstrahlen
Patentschrift,
Aktenzeichen: DE 102015013312.8,
Anmeldedatum: 2015-10-13
bb7e9924-f940-4d73-8630-5c39b14a74c4
Verwendung von Laserstrahlung hoher Leistung zum Spannungsrisstrennen von Körpern aus Halbleitermaterialien und Einrichtung dazu
Offenlegungsschrift,
Aktenzeichen: DE 102013018879.2,
Anmeldedatum: 2013-11-09
6d50fcfb-cf5e-462a-93da-6b67f021cc8f
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