Forschungsanlagen

Fein-, Mikro- und Submikrostrukturierung

  • Industrie-Forschungsanlage (LVS 626Y, Laservorm GmbH) mit Faserlaser (300 W, bis 10 kHz) und UV-Laser (355 nm, 23 W, bis 300 kHz, 40 ns) mit hochpräzisem 3-Achs-Koordinatentisch, Drehachsen, Scannern und in-situ Messeinrichtungen zur präzisen Mikro- und Submikrobearbeitung
  • Industrie-Forschungsanlage (LVS 1435, Laservorm GmbH) mit Hochleistungs-ps-Laser (300 W, bis 50 MHz, NIR, VIS und UV) mit hochpräzisem 3-Achs-Koordinatentisch, Drehachsen, langbrennweitigen Scannern (Galvo und Polygon) und in-situ Messeinrichtungen zur großflächigen Mikrobearbeitung
  • Industrie-Forschungsanlage (FS-150-10, 3D-Micromac AG) mit mit Ti-Saphir fs-Laser (1 W, 1 mJ, 0,1 - 2,5 kHz, 150 fs) mit hochpräzisem klimatisierten 3-Achs-Koordinatentisch und Drehachse zur Mikro- und Submikrobearbeitung
  • Industrie-Forschungsanlage (EX-157, 3D-Micromac AG) mit F2-Laser (157 nm, 6 W, bis 200 Hz, 25 ns) mit evakuierbarem Strahlengang, Vakuumkammer und hochpräzisem Maskenprojektionssystem (27:1) sowie hochpräzisem 3-Achs-Koordinatentisch und Drehachse zur Mikro- und Submikrobearbeitung
  • Industrie-Forschungsanlage (Wotan, Jenoptik) mit Kurzpulsfaserlaser (0,5 - 15 ns, 25 W) und VIS-Laser (1 mJ, 4 W) mit hochpräzisem Durchlauf-Achssystem (Portal, für Solarmodule), beidseitiger Bearbeitung, Genauigkeit besser 5 µm, zur Mikrobearbeitung auf großen Flächen im Durchlauf
  • universelle Forschungsanlage (Eigenbau) mit kurzgepulstem Faserlaser (500 W, 30 - 240 ns, bis 2 MHz, bis 1 mJ) und cw-Faserlaser (400 W, linear polarisiert) mit ultraschneller Strahlsteuerung und -ablenkung (AOM bis 10 MHz, Polygonspiegelscanner, Fläche 300 x 300 mm², bis 60.000 m/min) sowie schnellem Galvoscanner (über 1.000 m/min) und neuartiger Rakelanlage zur ultraschnellen Mikro- und Flächenbearbeitung und zum Hochrate-Mikro-SLM
  • universelle Forschungsanlage (Eigenbau) mit 2 fs-Lasern (15 W, bis 25 MHz, 180 fs, 7 µJ und 10 W, bis 10 MHz, 300 fs, 10 µJ) und Faserlaser (20 W, ns) mit 2 hochpräzisen 3-Achs-Koordinatentischen, Drehachsen, Scanner, in-situ Messeinrichtungen zur hochpräzisen Mikro- und Submikrobearbeitung (mit Mikroskopobjektiven)
  • universelle Forschungsanlage (Eigenbau) mit 2 Hochleistungs-fs-Lasern (100 W, bis 50 MHz, 600 fs, 200 µJ, zusätzlich 515 nm und 60 W, bis 20 MHz, 0,4 - 20 ps, 200 µJ, Burst-Option, zusätzlich 515 und 343 nm) mit hochpräzisem 3-Achs-Koordinatentisch, diversen Galvo- und Polygonspiegelscannern (bis 60.000 m/min) zur Hochrate Mikro- und Submikrobearbeitung
  • universelle Forschungsanlage (Eigenbau) für Leihlaser mit hochpräzisen 3-Achs-Koordinatentisch, diversen Galvoscannern zur Mikro- und Submikrobearbeitung mit Hochgeschwindigkeitskamera und FROG
  • universelle Forschungsanlage (Eigenbau) mit 2 Hochleistungs-fs-Lasern (500 W, 320 fs, 80 MHz Einzelpulssteuerung und 1.000 W, 380 fs, 6,4 GHz Burstfunktion) mit hochpräzisem 5 Achs-Koordinatentisch mit Goniometer, diversen Galvo- und Polygonspiegelscannern (bis 60.000 m/min) zur Hochrate Mikro- und Submikrobearbeitung auf großen Flächen
  • universelle Forschungsanlage (Eigenbau) mit Höchstleistungs-Ti-Saphir fs-Laser (Pulsleistung > 200 GW, bis 1 kHz, 33 fs, 7 mJ) mit OPA zum Durchstimmen der Laserwellenlänge von 200 bis 10.000 nm zur wellenlängenselektiven Bearbeitung von organischem Material sowie mit In-situ-Pump-Probe-Ellipsometer zur Aufklärung von fs-Laserprozessen
  • universelle Forschungsanlage (Eigenbau) mit ps-Laser (Leihgabe, 2 µm, 8 W, 2,5 MHz, 4 ps, 4 µJ) und 3 Achs-Nanopositioniersystem
  • universelle Forschungsanlage (Eigenbau) mit ps-Faserlaser (Leihgabe, 50 W, bis 8 MHz, 10 ps, 200 µJ, Burstfunktion) mit diversen Achsen und Scannern zur Mikro- und Submikrobearbeitung
  • universelle Forschungsanlage (Eigenbau) mit fs-Laser (Leihgabe, 15 W, bis 1 MHz, 0,29 - 10 ps, 200 µJ, zusätzlich 532 und 257 nm) hochpräzisem 5 Achs-Koordinatentisch und Scannern zur Mikro- und Submikrobearbeitung
  • universelle Forschungsanlage (Eigenbau) mit Monomode-Faserlaser (3 kW, bis 2 kHz) mit aktiver Laserschutzeinhausung und mit ultraschneller Strahlsteuerung (AOM bis 2 MHz) und ps-Hochleistungslaser (Leihgabe, 120 W, 1 mJ, bis 20 MHz) mit hochpräzisem 3-Achs-Koordinatentisch, Drehachsen und wahlweise Polygonspiegelscanner (bis 60.000 m/min) oder schneller Scanneroptik (über 2.000 m/min) zur ultraschnellen Mikrobearbeitung
  • Forschungsanlage (Eigenbau) mit kurzgepulstem Faserlaser (200 W Monomode, 30 - 240 ns, bis 1 MHz, bis 1 mJ) mit Galvo- und Polygonscanner, Pulverförderer und Pulverumlaufsystem zur Hochrate-Mikrobearbeitung (Micro Cladding, Schichtabscheidung, Oberflächenbearbeitung)
  • Forschungsanlage (Eigenbau, semiprofessionell) mit Yb:YAG MOPA Faserlaser (50 W Monomode, 20 - 500 kHz) mit Lasermikrosinteranlage (Schutzeinhausung für Nanopulver, Vakuumanlage, thermostatisierter Scanner und Präzisionsrakelanlage) zum 3D-Drucken (Lasermikrosintern) von Metall im Mikrobereich
  • Forschungsanlage (Eigenbau) mit Yb:YAG MOPA Faserlaser (20 W Monomode, 20 - 1.000 kHz) mit Lasermikrosinteranlage (Vakuumanlage, thermostatisierter Scanner und Kreuz-Präzisionsrakelanlage) zum 3D-Drucken (Lasermikrosintern) von Metall im Mikrobereich
  • Zweistrahllaseranlage (UV- und NIR-Laser) mit Rakelanlage zum 3D-Drucken (Hochleistungslasermikro­sintern) von Keramik im Mikrobereich
  • Excimerlaseranlage (Eigenbau) mit KrF-Excimerlaser (60 W, 1,2 J Pulsenergie, 50 Hz, 248 nm) mit hochpräzisem 3-Achs-Koordinatentisch, Drehachse und 2 hochpräzisen Maskenprojektionssystemen (8:1 und 15:1) zur Submikro- und Mikrobearbeitung
  • Excimerlaseranlage (Eigenbau) mit ArF-Excimerlaser (4 W, 8 mJ Pulsenergie, 500 Hz, 193 nm) mit Maskenprojektionseinrichtung (12:1), wahlweise mit 3-Achs-Koordinatentisch und Drehachse oder Scanner zur Mikrostrukturierung
  • CO2-Laseranlage (Eigenbau) mit 3 CO2-Lasern (10 W, 200 W und 600 W) mit 2-Achs-Koordinatentisch und Scanner zur Mikro-/Feinbearbeitung von Gläsern und Kunststoffen
  • Mikrobearbeitungsanlag (Eigenbau) mit Nd:YAG-Laser (10 W Monomode, 1064 nm, gütegeschaltet) und Yb:YAG-Scheibenlaser (20 W Monomode, gütegeschaltet), mit 4-Achs-Präzisionstisch und Präzisionsscanner sowie Quadrupol-Magnet zur Mikrobearbeitung für spintronische Sensoren, Reinraum
  • Yb:YAG-Faserlaseranlage, 20 W Monomode, gütegeschaltet, mit 3-Achs-Koordinatentisch und Scanner zum Beschriften
  • Mikrobearbeitungsanlag (Eigenbau) mit Nd:YAG-Laser (10 W Monomode, wahlweise 120 W Multimode 1.064 nm, gütegeschaltet) mit 3-Achs-Präzisionstisch und Galvoscanner
  • Universal-Laseranlage (Eigenbau) mit Nd:YAG-Laser (120 W, gepulst), Diodenlaser (45 W) mit Pyrometersteuerung und Yb:YAG-Faserlaser (20 W) mit 3-Achs-Koordinatentisch (lange Achsen) und Drehachsen sowie Scanner zur Fein-/Mikro- und Kunststoffbearbeitung

 

Schneiden, Schweißen, Härten, Modifizieren, Auftragschweißen, Selektives Laserschmelzen (SLM)

  • Hochleistungsforschungsanlage (Eigenbau) mit Monomode-Faserlaser (3 kW, bis 2 kHz) mit aktiver Laserschutzeinhausung und mit präzisem 3-Achs-Koordinatentisch, Drehachsen und schneller Scanneroptik (über 2.000 m/min) sowie Polygonspiegelscanoptik (Brennweite: 420 mm, Fläche: 300 x 300 mm2, bis 60.000 m/min) zur ultraschnellen Oberflächenbearbeitung, alternativ auch Vakuumkammer für Schweißuntersuchungen mit Scanneroptik
  • Hochleistungsforschungsanlage (Eigenbau) mit Monomode-Faserlaser (10 kW bis 5 kHz) mit aktiver Laserschutzeinhausung und mit präzisem 3-Achs-Koordinatentisch, schneller Linearachse (bis 4 m/s), Schweiß-, Schneid- und schneller Scanneroptik (über 2.000 m/min) zur Hochleistungsmakrobearbeitung (Schweißen, Schneiden, Oberflächenbearbeitung)
  • universelle Hochleistungsforschungsanlage (Portal, Eigenbau) mit gepulstem Faserlaser (Pulsleistung: 6 kW, cw Leistung bis 600 W, bis 500 Hz, Faserdurchmesser: 50 µm) und Platz für Leihlaserquellen, mit schneller Strahlsteuerung und -ablenkung (Galvo- oder Polygonspiegelscanner, Brennweite Optik bis 2.000 mm) zur schnellen großflächigen Oberflächenbearbeitung und zum Bohren sowie mit Achssystem zum Schneiden und Schweißen
  • SLM-Anlage (SLM 280, Fa. SLM Solutions GmbH, Leihgabe der Fa. Form + Technik engineering GmbH) zur schnellen Herstellung (3D-Drucken) von Metallteilen im Makrobereich
  • SLM-Anlage (M250, Fa. EOS GmbH) mit Faserlaser (500 W) zur schnellen Herstellung (3D-Drucken) von Metallteilen im Makrobereich
  • SLM-Anlage (Eigenbau) mit Ringrakel (Durchmesser: 35 mm) und Faserlaser (500 W) zur flexiblen Material- und Prozessforschung für das SLM-Verfahren
  • Zweistrahllaseranlage (Eigenbau) mit Nd:YAG- und CO2-Laser zum Fügen und Sintern von keramischen Werkstoffen
  • Hochleistungsdiodenlaseranlage (Eigenbau) mit fasergeführtem Hochleistungsdiodenlaser (808 nm Monoline, Leistung bis 1,6 kW) wahlweise mit 3-Achs-Koordinatentisch zum Härten und Schweißen oder mit Handbearbeitungskopf zur flexiblen Laserhandbearbeitung und wahlweise  mit fasergeführtem Hochleistungsdiodenlaser (Multiline, Laserleistung bis 2,5 kW) mit 3-Achs-Koordinatentisch und Pulverförderer zum Härten, Schweißen und Laserauftragschweißen
  • Nd:YAG-Handarbeitslaser (ALS 30) 25 W gepulst (Pulsleistung 5 kW, Pulsenergie 30 J) zum Schweißen und Bohren im handwerklichen Bereich
  • mehrere Nd:YAG-Laser bis 4 kW cw mit 3-Achs-Koordinatentisch und Drehachse zum Härten und zum Wärmeleit- und Tiefschweißen

 

Laserpulsabscheidung dünner Schichten (PLD)

  • Laser-PVD-Anlage (Fa. Creavac - Creative Vakuumbeschichtung GmbH) mit Targetwechsler, Substrathandler, 2 Prozesskammern (HV und UHV), DC-Ionenstrahlquellen und zusätzlichem Magnetfeld (Teilchenfilter) zur ultrapräzisen Abscheidung von Schichtstapeln z. B. für spintronische Anwendungen, Reinraum
  • Laser-PVD-Anlage (Eigenbau) mit HF-Ionenstrahlquelle zur Schichtabscheidung/­-modifizierung (z. B. c-BN) sowie in-situ Ellipsometer/Massenspektrometer zur Prozesskontrolle
  • Laser-PVD-Anlage (Eigenbau) mit DC-Ionenstrahlquelle zur Schichtabscheidung/-modifizierung von superharten DLC-Schichten und zweitem Laserstrahl zur Schichtentspannung sowie in-situ Schichtspannungsmessung
  • Laser-PVD-Anlage (Eigenbau) mit großem Bearbeitungsraum und Bewegungseinrichtungen zur 3D-Schichtabscheidung/-modifizierung mit 2 Ionenquellen und zweitem Laserstrahl zur Schichtentspannung
  • Laser-PVD-Anlage (Eigenbau) mit DC-Ionenstrahlquelle zur Schichtabscheidung/-modifizierung

 

Messung

  • Messplätze (Eigenbau) zur Bestimmung von Absorption (ortsaufgelöst und kalorimetrisch), Reflexion und Zerstörschwellen bei allen gängigen Laserwellenlängen

 

Photonik

  • Faserlaser (Eigenbau, bis 500 W) zur flexiblen Untersuchung von Strahleinkopplung und Pumpprozess

Industrietaugliche Anlagen

CO2-Laseranlage

  • CO2-Laseranlage (TruLaser Cell 7020) 2,8 kW mit (bis 150 m/min) und Drehachsen für universellen 3D-Einsatz (Schneiden, Schweißen, Gravieren, Rohrbearbeitung)

Analyse-, Mess- und Präparationstechnik

Prozessvisualisierung

  • Ultra-Highspeed Kamera PCO hfsc-pro (4 Kanäle, 8 Bilder, 1,3 Megapixel, Dynamik: 12 bit, Belichtung: 3 ns, Belichtungslaser) zur optischen Detektion sehr schneller Laserprozesse
  • sensitive gekühlte Kamera pco.1600 (30 fps bei 1.600 x 1.200 Pixel, Dynamik: 14 bit) zur Untersuchung und Dokumentation von Laserprozessen
  • HighSpeed CMOS Kamera, pco.dimax S4 (1.279 fps bei 2.016 x 2.016 Pixel, 4.467 fps bei 1.008 x 1.008 Pixel, Dynamik: 12 bit) zur Untersuchung und Dokumentation von Laserprozessen
  • diverse Kameras zur online-Prozessbeobachtung

 

Mikroskopie

  • Level-AFM von Anfatec zur Darstellung und zum Messen von Oberflächen im nm-Bereich
  • REM Jeol JSM-6510LV (PC-SEM) mit Niedervakuum-Betriebsmode (für Keramik) und EDX zur hochaufgelösten Darstellung von Mikrostrukturen/Oberflächen (Auflösung: bis 3 nm) und zur Mikroanalyse
  • REM Jeol JSM-6600 zur hochaufgelösten Darstellung von Mikrostrukturen/Oberflächen
  • konfokales Laser Scanning Mikroskop Olympus LEXT OLS 4100 zur Vermessung und Analyse von 3D-Oberflächen, Mikrostrukturen, Rauheiten und Schichtdicken mit Stittching-Funktion zum Messen größerer Flächen
  • Konfokalmikroskop Nikon-Confovis (mit Piezoantrieb bei 50x) zur Darstellung und zum Messen von 3D-Oberflächen, Rauheitsmessungen und Profilmessungen im nm-Bereich
  • (im Aufbau) multifunktional konfokales Fluoreszenzmikroskop (zwei Farben, polarisationsaufgelöste, zeitkorrelierte Einzelphotonendetektion) mit druckgesteuerter Mikrofluidik
  • Digitalmikroskop Keyence VHX-100K (Zoom Objektive 20 - 200x, 500 - 5.000x) zur Darstellung und zum Messen von 3D-Oberflächen
  • Digitalmikroskop Keyence VHX-700FD (Zoom Objektiv 100 - 1.000x) zur Darstellung und zum Messen von 3D-Oberflächen
  • Digitalmikroskop Keyence VHX-100 zur Darstellung und zum Messen von 3D-Oberflächen
  • Olympus BH-2 (Interfenz-Kontrast, erhöhte NIR-Empfindlichkeit) zur NIR-Mikroskopie
  • mehrere Lichtmikroskope (u. a. Infrarot-, Phasenkontrast- u. Stereomikroskope)

 

Spektroskopie, Thermografie und Temperaturmessung

  • UV-VIS/NIR Spektrometer PerkinElmer Lambda 750 mit Wellenlängenbereich: 190 - 3.300 nm, Total Absolute Measurement System (Reflexion: ± 7.5° bis ± 80°, Transmission: 0 bis ± 80°) und Integrationskugel (100 mm) zur winkelabhängigen Messung von Transmission und Reflexion von Oberflächen und Körpern mit einer Auflösung von 0,1 nm
  • FT-MIR Spektrometer PerkinElmer SpectrumTwo mit Wellenzahlbereich: 8.300 bis 350 cm-1 (Wellenlängenbereich: 1.205 - 28.571 nm) zur Messungen in Transmission und Reflektion
  • digitale UV-VIS-Spektrometer (USB 2000, HR 4000) zur allgemeinen Spektroskopie, Plasmaspektroskopie, Fluoreszenzspektroskopie, Transmissions- und Reflexionsmessung
  • Hochtemperatur-Pyrometer zur online-Messung der Temperatur und Steuerung von Laserprozessen (Keramikbearbeitung, Laserglättung)
  • Niedertemperatur-Pyrometer zur online-Messung der Temperatur und Steuerung von Laserprozessen (Kunststoffbearbeitung)
  • Mini-Pyrometer zur online-Messung der Temperatur und Steuerung von Laserprozessen (Laserhärten)
  • Handpyrometer Testo 845 (-35 - 950 °C) mit Optik 751, Scanzeit 100 ms, Emissionsgradabgleich mit externem Temperaturfühler, USB-Schnittstelle
  • hochauflösende Niedertemperatur-Wärmebildkamera zur Überprüfung von Strahlengängen
  • Hochtemperatur-Wärmebildkamera zur Messung der Temperaturverteilung bei Laserprozessen (Keramikbearbeitung)

 

Oberflächenphysik, Profilmessung

  • Anton Paar Mikro- (MHT3) und Ultrananohärtemessung (UNHT3) mit AFM und Mikroskop: UNHT3: Härte- und E-Modul-Messung dünner Schichten (wenige µm) mit einer Maximalkraft von 100 mN bei einer Auflösung von 3 nN, MHT3: Härte- und E-Modul-Messung dicker Schichten und Festkörpermit einer Maximalkraft von 30 N bei einer Auflösung von 6 µN, AFM: Messung sehr kleiner Härteeindrücke (z. B. in ta-C-Schichten) und sehr feiner Mikrostrukturen im Messbereich: X/Y = 110 µm, Z = 22 µm im Betrieb in Kontakt- und Nicht-Kontakt-Modus
  • Hommel-Tester zu Rauheitsmessungen und Profilmessungen im µm-Bereich
  • Hommel-Tester zur Rauheitsmessung
  • Dektak 3030 zu Rauheitsmessungen, Schichtdickenmessungen und Profilmessungen im nm-Bereich
  • Tribometertest CSM zu Verschleißmessungen unter Krafteinwirkung von 1 N, 2 N, 5 N oder 10 N unter Verwendung verschiedener Reibpartner
  • Ritztest CSM- Revetest 1 - 200 N zur Bestimmung kritischer Lasten
  • FilmDoctor Studio ISA Edition zur Ermittlung mechanischen Eigenschaften von dünnen Schichten und Optimierung der Eigenspannungsprofile
  • Vickers-Härtemessgerät zur Bestimmung der Härte
  • Triangulationssensor Keyence LK-G10 zum Messen von 3D-Oberflächen
  • Triangulationssensor Keyence LK-G32 zum Messen von 3D-Oberflächen
  • konfokaler Punktsensor Naonofocus CF 4 (Messfleck: 1 µm) zum hochaufgelösten vertikalen Messen (20 nm) von 3D-Oberflächen und zur Bestimmung der Rauheit
  • mechanischer Abtastkopf DCAM zur groben Erfassung von 3D-Oberflächen

 

Diffraktometrie

  • hochauflösendes Diffraktometer (Eigenbau, transportabel, Betrieb mit stabilisiertem HeNe-Laser oder beliebiger Laserquelle im Bereich 200 - 1.100 nm, Aufnahme auf Kugelsegment bis 70° mit einer Bildgröße von bis zu 55.858 x 5.150 Pixel, Auflösung: 3.628 dpi) zur Vermessung von Beugungsbildern diffraktiver optischer Elemente (DOEs) in Transmission und Reflexion
  • Diffraktometer (Eigenbau) zur Vermessung von Beugungsbildern diffraktiver optischer Elemente (DOEs) in Reflexion

 

Laserstrahldiagnose

  • MicroSpotMonitor zur Messung der Fokuskaustik und Bestimmung der Strahlqualität (bis 10 GW/cm2, bis 200 W mittlere Leistung)
  • MicroSpotMonitor zur Messung der Fokuskaustik und Bestimmung der Strahlqualität von UV-Laserstrahlung (bis 10 GW/cm2, bis 200 W mittlere Leistung)
  • FocusMonitor zur Messung der Fokuskaustik und Bestimmung der Strahlqualität (bis 1 GW/cm2, bis 12 kW mittlere Leistung)
  • Autokorrelator Mini 15 ps (700 - 1.100 nm) zur Längenmessung von ultrakurzen Pulsen
  • mehrere Laserleistungsmessgeräte

 

Materialprüfung, Pulveranalyse

  • Materialprüfmaschine Zwick Proline für Druck- und Zugversuche (10 kN, 0,5 kN) zur Prüfung von mechanischen Materialeigenschaften
  • Partikelzähler LAP340 / AerosolDIL554 (Messbereich: 0,3 - 10 µm) zur Überprüfung der Partikelkontamination am Arbeitsplatz
  • Pulveranalysegerät Microtec Bluewave (Messbereich: 0,01 - 2.000 µm) zur Bestimmung von Korngrößenverteilungen in Pulvern
  • zylindischer Dornbiegeprüfer zur Prüfung von Dehnbarkeit, Elastizität und Haftung von Schichten
  • TQC Kugelfallprüfer zur Prüfung der Widerstandsfähigkeit gegen Schlagtiefung und der Flexibilität von Beschichtungen

 

Materialaufbereitung und Probenpräparation

  • Planeten-Monomühle Fritsch pulverisette 6 zur Aufbereitung von Pulver
  • Vibrations-Siebmaschine Fritsch analysette 3 PRO zur Aufbereitung von Pulver
  • Präzisionswaage Scaltec SPB 33 (bis 60 g, Auflösung: 0,1 mg) zur Massebestimmung (z. B. von Pulver)
  • Ultraschallbad Fritsch laborette 17 zur Probenreinigung
  • Ultraschallbad DeSonic USC EL 3 zur Probenreinigung
  • 3 Kammer Reinigungsstrecke DeSonic USC 3-8 zur Probenreinigung
  • Zentrifuge Rotixa 50 RS zur Nachbereitung und fachgerechten Entsorgung von Pulver
  • Hochtemperaturofen zur Wärmebehandlung
  • gesteuerter Hochtemperaturofen Gero HTRH 40-100/18 (bis 1.800 °C) zur definierten Wärmebehandlung
  • Gläsner-Injektor-Tisch-Strahlkabine Super Baby Gr. 2 zur Nachbearbeitung von Sinterprodukten
  • 3 Trennmaschinen Struers zur Probenpräparation
  • 2 Schleif- und Poliermaschinen Struers zur Probenpräparation

 

Elektronik-Messgeräte

  • digitales Speicheroszilloskop Agilent MSO6034A (4 + 16 Kanäle, 300 MHz)
  • Speicheroszilloskop 1 GHz
  • mehrere Oszilloskope (DSO3102A, ...)
  • Lock-in Messtechnik