Laserstrahlbohren
Unter dem Begriff des Laserstrahlbohrens werden die Verfahrensvarianten "Einzelpulsbohren", "Perkussionsbohren", "Trepanierbohren" und "Wendelbohren" zusammengefasst. Der Forschungsschwerpunkt am Laserinstitut Hochschule Mittweida liegt dabei neben dem Einzelpulsbohren mit hohen Pulsenergien für die Hochrate-Laserbearbeitung speziell auf dem Perkussionsbohren mittels Nanosekunden- und Ultrakurzpuls-Laserstrahlung. Bei diesem Verfahren wird die Bohrlochgeometrie erzeugt, indem eine definierte Anzahl an Pulsen immer an der gleichen Stelle auf das Werkstück trifft.
Die Vorteile bei der Nutzung von ultrakurzen Pulsen liegen in dem präzisen Energieeintrag, der geringen thermischen und mechanischen Belastung des Grundwerkstoffs und dem damit verbundenen schmelzarmen Abtrag. Das Material wird hier also zum größten Teil ablatiert. Durch die Wahl geeigneter Parameter können prozessrelevante Effekte wie Wärmeakkumulation und particle shielding gezielt genutzt bzw. unterdrückt werden. Mit diesem Verfahren können qualitativ hochwertige Bohrungen gefertigt werden, die nur geringe Schmelzrückstände bzw. Randaufwürfe zeigen und eine hohe Rundheit und Ebenheit der Bohrungswandung aufweisen.
Für die Erzeugung großflächiger Bohrstrukturen erfolgt die Relativbewegung des Laserstrahls auf dem Werkstück mittels eines 2D-Laserscanners. Um die thermische Belastung des Grundwerkstoffs zu minimieren ist es in Abhängigkeit des Materials wichtig, geeignete Bohrstrategien zu entwickeln, damit eine möglichst günstige Energieverteilung gewährleistet ist. Dies kann z. B. durch Mehrfachüberfahrten, einer definierten bzw. zufälligen Bohrungsabfolge oder einer Kombination dieser Methoden realisiert werden.
Anwendungsfelder dieses Laserprozesses liegen vor allem in der Mikrosystemtechnik aber auch im Bereich Automotive und der Medizintechnik.
Anlagentechnik:
- Laserquellen:
- fs-Laser mit 12 W mittlerer Laserleistung (IR)
- fs-Laser mit 100 W mittlerer Laserleistung (IR)
- ns-Laser mit 20 W mittlerer Laserleistung (UV)
- Strahlablenkung: Galvanometerscanner Apertur 30 mm
- Optiken mit Brennweiten von 100 mm und 167 mm
- Prozessüberwachung mittels Kamerasystem
- Prozessteuerung: Puls-Control-Platine zur pulsgenauen Detektion von Durchgangsbohrungen
Allgemeines:
- Bearbeitungsverfahren: Perkussionsbohren
- Arbeitsregime: "Step-And-Repeat"
- Pulswiederholfrequenzen bis 50 MHz
- Materialdicken bis 1 mm
- minimal erzielbare Bohrungsdurchmesser: < 10 µm
- untersuchte Werkstoffe: Edelstahl (AISI 304), Mono-Si
Ultrapräzisions-Laserbearbeitung (UltraLas)
- Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. H. Exner
- Prof. Dr. rer. nat. habil. A. Horn
- Prof. Dr.-Ing. U. Löschner
Rapid Micro / Hochrate-Laserbearbeitung
- 3D-Micromac AG Chemnitz
- Sitec Industrietechnologie Chemnitz
- LASERVORM GmbH Altmittweida
- IMM Holding GmbH Mittweida
- Acsys Lasertechnik GmbH Mittweida
- LIM laserinstitut Mittelsachsen GmbH Mittweida
- Fiberware GmbH Mittweida
- MicroCeram GmbH Meißen
- VW AG Wolfsburg
- EOS GmbH Krailing
- ThyssenKrupp Electrical Steel GmbH Gelsenkirchen
- KSG Leiterplatten GmbH Gornsdorf
- KOKI TECHNIK Transmission Systems GmbH Niederwürschnitz
Technologieentwicklung mittels Femtosekundenlaser
Entwicklung von Technologien und Anlagen zur Lasermikrobearbeitung
Erzeugen und Verfüllen von Mikroöffnungen